// COMPUTERBASE — INTELLIGENZA ARTIFICIALE
Advanced Packaging: Wo bisher Farmland war, stehen bald zehn TSMC-Fabriken
Der Hunger nach mehr Chips trifft auf viele Flaschenhälse. In Taiwan errichtet TSMC einen riesigen Komplex mit eventuell bis zu zehn Anlagen. Diese machen aus einer bisher landwirtschaftlich geprägten Region einen der größten Standorte für modernstes Packen von Chips aller Art weltweit.
Im Chiayi Science Park arbeitet die erste Fabrik von TSMC bereits, im Konzern läuft der Komplex unter der Bezeichnung AP7 – Advanced Packaging Werk Nummer 7. Als Teil der Phase 1 wird auch gerade das zweite Gebäude fertiggestellt und die Ausrüstung installiert. Da dem Mangel an Kapazität damit aber nur ein wenig begegnet wird, wurde für Projekt-Phase 2 im Sommer der Grundstein gelegt. Diese sieht drei weitere Fabriken für das Advanced Packaging vor. Sie sollen zügig auf ehemaligen Feldern entstehen, bereits 2031 sollen alle drei in der Produktion stehen.
Neue Meldungen aus Taiwan wie bei der Taipei Times sagen nun, dass der Komplex vermutlich auch noch eine Phase 3 erhält. Diese soll sogar fünf weitere Werke, bei TSMC stets Phasen genannt, enthalten und die Kapazität der gesamten Anlage vermutlich mehr als verdoppeln, denn neuere Anlagen werden in der Regel immer noch etwas größer als die, die einige Jahre zuvor gebaut wurden.
TSMC AP7 wird dabei wohl alle Arten von modernem Packaging bieten. Ganz vorne geht natürlich CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) in seinen verschiedenen Varianten für AI-Beschleuniger. Weiterhin aber auch SoIC (System on Integrated Chips), also das Stapeln von SoCs direkt aufeinander – das populärste Beispiel ist hier natürlich AMD X3D. Weiterhin werden aber auch Technologien wie InFO (Integrated Fan-Out), WMCM (Wafer-Level Multichip Module) für beispielsweise Apple und die kommende Integration von Silicon Photonics als CPO (Co-Packaged Optics) vor Ort geboten.
Und natürlich geht der Blick auch in die nahe Zukunft: CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) führt das Ganze nicht mehr nur auf runden 300-mm-Wafern zum Abschluss, sondern setzt auf bis zu 600 × 600 mm große Panele mit Zwischenstopp zuvor bei 310 × 310 mm, die eine viel höhere Wirtschaftlichkeit versprechen. Und ganz am Ende steht auch noch das Glas-Substrat, welches die bekannten Technologien auf einem neuen Substrat in die nächste Dekade führen soll.
Gerade die Zukunftstechnologien dürften in AP7 Fuß fassen, vermutlich in den Fabriken 4 und 5 am Standort (und eventuell folgenden). Neueste Berichte aus der letzten Woche im Journal of Microelectronics & Elect Pkg melden, dass TSMC ab 2029 hier in der Serienfertigung aktiv werden wird.