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P.-D.G. d'AMD, Lisa Su annonce une « substantielle » hausse des stocks dès 2027
Alors que sa capitalisation boursière a, pour la première fois, dépassé les mille milliards de dollars, AMD annonce augmenter sa production.
Alors que la demande continue d'être supérieure aux capacités de production, AMD annonce son intention de faire des efforts : son offre devrait largement augmenter au cours de l'année prochaine. Dont acte.
Tout porte à croire qu'on ne voit pas d'explosion de l'hypothétique bulle IA chez AMD. La firme américaine n'entend pas lever le pied alors que le marché des accélérateurs d'intelligence artificielle est au plus haut.
Selon nos confrères de Reuters, en visite à Taipei, la présidente d'AMD, Lisa Su, a confirmé que son groupe prépare actuellement une nouvelle augmentation de ses livraisons dans les prochains mois. « Nous avons été capables d’augmenter notre approvisionnement au cours de 2026, et nous allons substantiellement augmenter notre approvisionnement en 2027 ».
AMD cherche évidemment à profiter encore et toujours de cet appétit de toute l'industrie pour l'intelligence artificielle. Les investissements actuels sont considérables et, pour le moment, personne n'entrevoit de baisse de ce côté-là. Le groupe fait face à la concurrence de NVIDIA, leader sur le secteur, mais entend bien faire son trou. Lisa Su explique ainsi qu’AMD planifie désormais ses besoins en capacité de production trois à cinq ans à l’avance, contre seulement un à deux ans auparavant.
Cette annonce intervient alors que Lisa Su était à Taïwan pour rencontrer certains de ses plus proches partenaires industriels, Foxconn et TSMC en tête. AMD cherche effectivement à sécuriser davantage de capacités de production.
Le groupe américain doit augmenter son offre en matière de CPU et GPU, mais doit aussi être en mesure d'assurer son approvisionnement en puces mémoire alors que les tensions sont particulièrement fortes sur ce secteur. Nombre des puces d'AMD sont effectivement vendues en « bundle » avec de la mémoire qui constitue l'un des nombreux goulots d'étranglement.
Les accélérateurs d'intelligence artificielle les plus modernes s'accompagnent de mémoire HBM, pour laquelle les tensions sont encore plus importantes que pour le DDR5. TechPowerUp souligne d'ailleurs qu’AMD explore, avec ses partenaires taïwanais, des solutions alternatives au packaging CoWoS de TSMC, dont le FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging), qui pourrait à terme contribuer à augmenter les volumes disponibles.
« La demande sera très forte ces prochaines années. Nous anticipons une demande très élevée et avons donc besoin d'une capacité de production de plaquettes plus avancée », a précisé Lisa Su, mais vous aurez remarqué qu'elle ne s'est pas hasardée à chiffrer cette augmentation.