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SOCAMM3: Neuer RAM für Nvidia Rosa Feynman und AMD Florence
SOCAMM hat sich binnen kurzer Zeit zu einem festen Speicherstandard etabliert. Die dritte Generation zielt auf CPUs ab dem Jahr 2028 ab. In erster Linie sind damit Nvidia Rosa und die kombinierte Plattform Rosa Feynman gemeint. Aber auch AMD dürfte für den Verano-Nachfolger direkt auf den nächsten SOCAMM-Standard zielen.
SOCAMM steht für Small Outline Compression Attached Memory Module. Es ist ein neuer Standard für Speichermodule, die mit energiesparenden DRAM-Chips bestückt werden und vorrangig für den Einsatz im KI-Umfeld gedacht sind. Die Basis für SOCAMM bilden die Erfahrungen, die mit CAMM/CAMM2 gemacht wurden, bei SOCAMM wird jedoch noch stärker auf ein flaches Profil sowie auf energiesparenden und schnellen Speicher geachtet.
Spezifiziert ist bisher nur ein Modul, das 90 mm lang, aber nur 14 mm breit ist. Das Modul wird dabei aber nicht hochkant eingesteckt wie UDIMMs, sondern mit der flachen Unterseite aufgelegt und verschraubt – also so ähnlich wie bei CAMM. Die Abmessungen stellen dabei fast das Optimum dessen dar, was sich auf einer solch kleinen Fläche hinsichtlich der Speicherkapazität verbauen lässt. Mit lediglich vier Speicherchips wird die gesamte Kapazität auf der Oberseite realisiert, denn eine Rückseite gibt es nicht: Hier sind die 694 I/O-Kontakte zu finden. Befestigt wird das Modul mittels dreier Schrauben, um den optimalen Kontakt über die gesamte Länge zu gewährleisten.
Die Entwicklung ging dabei im laufenden Prozess sehr flott. SOCAMM in der ersten Generation kam nach seiner Ankündigung im Frühjahr 2025 über diesen Status nicht hinaus, bereits im Herbst 2025 hieß es deshalb volle Kraft voraus für SOCAMM2. Als Kunden gab es bis dahin nur Nvidia mit seinen Grace-Prozessoren, andere Hersteller wurden von dem neuen Speicher und vor allem dem zügigen Einsatz Anfang 2025 doch eher überrascht. AMD hatte SOCAMM beispielsweise gar nicht auf dem Plan, legt nun mit Verano eine CPU auf, die ab Anfang 2027 auch explizit SOCAMM unterstützen kann.
Es zeigt aber deutlich, dass dieser Standard gekommen ist, um zu bleiben. TLB, ein südkoreanischen Unternehmen, das bereits die PCBs für SOCAMM-Module fertigt, entwickelt laut südkoreanischen Medien aktuell SOCAMM3. Das Unternehmen soll dabei in direkten Gesprächen mit zwei Kunden stehen. Die finalen Spezifikationen stehen jedoch noch nicht fest. Dennoch wird eine Massenproduktion bereits im Jahr 2028 angepeilt.
Da SOCAMM-Module bereits beim blanken PCB und Substrat deutlich komplexer als U-DIMMs oder R-DIMMs sind, können sie auch einen höheren Verkaufspreis erzielen. Für die entsprechenden Fertiger ergibt sich hier deshalb eine Chance, etwas vom großen AI-Kuchen zu erhalten. SOCAMM3 dürfte dabei vermutlich primär mit LPDDR6 kombiniert werden, das als Low-Power-Speicherstandard aktuell in ersten Smartphones Einzug hält.
Die entsprechende Kundschaft dürfte in erster Linie natürlich die sein, die den Speicher auch heute schon nutzt oder in Kürze nutzen will. Nvidias Rosa-Prozessoren als Nachfolger von Vera und Grace dürften prädestiniert dafür sein, bei AMD wird man nach der Einführung von Verano Anfang 2027 auch bei künftigen Server-CPUs SOCAMM kaum außen vorlassen. Wenngleich dies Vermutungen sind, ist es sehr wahrscheinlich, schließlich hat AMD bereits bestätigt, dass Epyc auf Zen-7-Basis alias Florence ab Ende 2028 eben auch LPDDR-Unterstützung in Form von „Next Gen Memory“ bietet.